Discovery TGA 550 熱重分析儀

TA Discovery TGA 550。先進(jìn)的工程設(shè)計(jì)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注使TGA技術(shù)得以改進(jìn)，同時(shí)將用戶體驗(yàn)提升至新的水平。從擁有行業(yè)性能的高性價(jià)比又不失靈活性的TGA到技術(shù)先進(jìn)的TGA，總有一款Discovery TGA產(chǎn)品能滿足您的需求，為您帶來(lái)超乎期待的表現(xiàn)。 TGA 550不僅優(yōu)于同類系統(tǒng)，還可靈活添加功能，例如 Hi-Res TGA、MTGA、DTA信號(hào)和我們的25位自動(dòng)進(jìn)樣器。操作簡(jiǎn)便、靈活易用的特點(diǎn)使其成為研究實(shí)驗(yàn)室和多用戶實(shí)驗(yàn)室的之選。無(wú)論是您所進(jìn)行的多種TGA應(yīng)用，還是分析工作的未來(lái)拓展，TGA 550都會(huì)助您輕松達(dá)成所愿。   特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì): * 采用Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線扣除）< 10微克。 *標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲?(Pt/Rh)?爐，堅(jiān)固耐用 *載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)良好的TGA相互作用。 *APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，很大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。 *可選逸出氣體分析?(EGA)?爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。 *自動(dòng)裝卸樣品，可選的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正的樣品自動(dòng)分析。 *可選Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有很好的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。 *可選MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量。 *可選同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。 *可選氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。     技術(shù)參數(shù)：

儀器參數(shù)	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
溫度范圍	室溫至1000℃	室溫至1000℃	室溫至1200℃
溫度準(zhǔn)確度	±1 °C	±1 °C	±1 °C
溫度密度	±0.1 °C	±0.1 °C	±0.1 °C
升溫速率（線性）	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 500 °C/min
升溫速率（沖擊）	> 600 °C/min	> 600 °C/min	> 1600 °C/min
爐冷體卻（強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td>	1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min	1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min	1200 °C 至 35 °C 時(shí)間 < 12 min
樣品量	1000 mg	1000 mg	1000 mg
動(dòng)態(tài)稱重范圍	1000 mg	1000 mg	1000 mg
稱重準(zhǔn)確度	±百分之0.01	±百分之0.01	±百分之0.01
靈敏度	0.1 μg	0.1 μg	< 0.1 μg
基線漂移[1]（室溫至1000℃）	< 25 μg	< 25 μg	< 10 μg
真空度	50 μtorr（EGA 加熱爐）	50 μtorr（EGA 加熱爐）	50 μtorr

^[1]無(wú)基線扣除   特性和規(guī)范

儀器特性	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
輕質(zhì)量紅外加熱爐	—	—	●
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)	—	○	●
調(diào)制 TGA (Modulated TGA)	—	○	●
自動(dòng)步階 TGA	●	●	●
DTA 信號(hào)	—	○	●
自動(dòng)加載/卸載樣品	●	●	—
25 位自動(dòng)進(jìn)樣器	—	○	●
密封盤打孔裝置	—	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長(zhǎng)壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐	●	●	—
EGA爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送模塊	●	●	●
集成式電磁鐵	—	—	●
溫度校正 居里點(diǎn) (ASTM E1582)	●	●	●
溫度校正 熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)	—	○	●
四氣路氣體混合模塊	—	○	○
可加熱 EGA 爐適配器	—	—	○
TGA/MS聯(lián)用	○	○	○
TGA/FTIR聯(lián)用	○	○	○

● 標(biāo)配? ? ?○ 選配? ? ?— 不可用